Оборудование для пайки BGA

[жека740]

Всем привет! Собственно назрел вопрос о пересадке компонентов с BGA монтажом. Кто каким пользуется оборудованием для этих целей? Обязательна ли станция с нижним подогревом платы? Что лучше использовать шары или пасту? Как лучше контролировать температуру разогрева? В общем буду рад дельным советам.

Изменено 19 сентября, 2018 пользователем жека740

[abracadabra]

 Обязательна ли станция с нижним подогревом платы?

Мое мнение, что обязательна, потому как без нижнего качественно пересадку (особенно на безсвинцовых) не сделать, да и шансов без нижнего ухерачить плату выше намного... ну а с верхним, воздух или ик, тут если бабло позволяет то лучше ик, но и воздухом вполне можно,... но а с контролем нагрева конечно лучше бесконтакт, но с определенным опытом можно и простой термрпарой